后摩智能完成数亿元战略融资

国内领先的存算一体AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金（以下统称“中国移动产业链发展基金”）共同对公司进行投资。同时中国移动研究院与后摩智能正式签署战略合作，将联合推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。后摩智能近日发布的M30 能够在12W 功耗下，实现最高 100T 的算力；下一代芯片采用最新的“天璇”架构，计算效率将会继续倍数提升。