全新Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite开发套件震撼上市

2024年7月10日，创通联达推出基于Qualcomm® QCM5430/QCS5430芯片平台的Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite开发套件，专为高性能计算和高易用性设计，适用于机器人、工业自动化、智慧零售等领域。该套件具备八核Kryo™ 670 CPU、Adreno 642L GPU、AI运算能力和计算机图形处理技术，支持Linux、Android操作系统，并配备Wi-Fi 6E和蓝牙5.2技术。