台积电进军FOPLP技术领域

台积电正式宣布成立专门团队，进入FOPLP（扇出型面板级封装）技术的探索阶段，并计划建立一条小型生产线。这一决策标志着台积电从传统的晶圆级封装向面板级封装转变，旨在降低成本并提高封装效率。