华芯智能SiC设备项目在江苏无锡落地
投资
无锡
亿元
元
制造
江苏
晶圆
落地
封装
国产化
设备
基地
华东
国产
半导体
签约
项目
2024-07-16 18:00
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华芯智能国产化半导体先进封装设备项目已签约落地江苏无锡江阴霞客湾科学城。项目总投资2.1亿元,将设立国产化晶圆级分选机华东制造基地。
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