东微半导体：聚焦新一代IGBT技术和第三代半导体SiC器件

东微半导体，成立于2008年，总部位于苏州，主要业务为半导体器件研发与销售。东微半导体在新一代IGBT技术和第三代半导体SiC器件方面有着丰富的研发经验，其产品广泛应用于新能源汽车驱动、电池保护及同步整流等领域。