多家公司布局FOPLP技术

多家公司正在积极布局FOPLP技术，其中包括科翔股份、文一科技和华海诚科。科翔股份的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品，文一科技正在研发新技术，包括面板级扇出型封装相关技术，而华海诚科的先进封装领域的相关产品正在逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。