三星电机与AMD合作开发高性能FCBGA基板

三星电机近日宣布，已与AMD合作开发出用于超大规模数据中心的高性能FCBGA（倒装芯片球栅阵列）基板。该基板的投资额达到1.9万亿韩元（约合人民币99.56亿元）。三星电机与AMD共同研发的封装技术，能够将多个半导体芯片集成到单个基板上，这对于CPU/GPU应用至关重要，可以实现超大规模数据中心所需的高密度互联。相较于通用计算机基板，数据中心基板的面积是其10倍，层数是其3倍，对芯片供电与可靠性的要求也更高。三星电机通过创新的制造工艺解决了翘曲问题，保证了芯片制造过程的高成品率。三星电机副总裁兼战略营销主管Kim Won-taek表示，将持续投资于先进的基板解决方案，以满足数据中心和计算密集型应用的不断变化需求，为AMD等客户提供核心价值。