博世在德国和美国的新建晶圆厂

博世公司在2021年收购了德国罗伊特林根晶圆厂，目前正在生产基于8英寸晶圆的SiC芯片样品客户试跑。此外，2023年博世还收购了美国罗斯维尔工厂，并投资约15亿美元升级该工厂，预计在2026年开始生产8英寸SiC晶圆。