黑芝麻智能引领"车路云一体化"智能网联产业发展
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L3级
项目
智能网联
2024-07-26 21:41
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黑芝麻智能利用其华山A1000芯片,成功推动了车路全栈能力的形成,成为国内少数能同时交付车、路双端感知和车路协同解决方案的供应商之一。该芯片具有58 TOPS (INT8) 的算力,支持L2+/L3级别自动驾驶解决方案,已应用于多个城市的智能网联示范项目。黑芝麻智能正与生态合作伙伴共同构建"车路云一体化",为本土芯片创造新的发展空间。
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