美国芯片法案推进，安靠获4亿美金资助

美国芯片法案的拨款正在持续推进，其中，安靠（Amkor）获得了直接资助多至4亿美元，以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术，主要服务于自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户。