地芯科技完成B+轮融资

地芯科技完成近亿元B+轮融资，本轮融资由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与完成。地芯科技成立于2018年，公司研发方向包括5G无线通信高端芯片等。