灵明光子获C2轮融资，推动智能化产业聚合

灵明光子，一家专注于高端3D摄像头芯片研发的公司，于2024年上半年完成了C2轮融资，得到了浙江金控旗下金投鼎新的支持。该公司已成功进入多家中国产业龙头公司的供应链，并实现了高端芯片项目的量产出货。其产品广泛应用于智能汽车、高端手机、机器人等领域。目前，公司正在研发数百万像素级的面阵芯片，预计将在未来上市。