芯源新材料获比亚迪独家投资

芯源新材料宣布获得比亚迪独家投资，并完成B轮融资。本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓。芯源新材料成立于2022年4月12日，专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。