芯旺微电子完成新一轮融资，推动国产车规芯片发展

9月20日，芯旺微电子宣布完成C2轮及战略融资，吸引了包括一汽投资、上海科创投、张江科投等多家知名机构参与。此次融资将用于深化与汽车制造商的合作，推进高功能安全等级的车规芯片研发和商业化，并扩大其汽车功能芯片产品线。作为国内汽车芯片领域的创新者，芯旺微电子已有近五十款车规芯片应用于国内外主要汽车制造商，并在当前芯片国产化趋势下，计划与更多汽车产业链企业展开合作。