平头哥打造端云一体全栈产品系列

平头哥，成立于2018年，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。公司拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、处理器IP授权等，致力于实现芯片端到端设计链路的全覆盖。平头哥的主要产品包括AI芯片、CPU处理器芯片等。