Intel的“IDM 2.0”战略
2027年
EUV
High NA
现代中国集团
芯片
性能
业务
英特尔
战略
制造
晶体管
密度
工艺
光刻
光刻机
全球
设备
代工
半导体
2030年
工业
2024-08-07 15:10
304
Intel公司的“IDM 2.0”战略旨在通过技术创新和工艺提升,重塑Intel在全球半导体产业的领导地位。这个战略包括引入High NA EUV光刻机,这是一种最先进的芯片制造设备,可以显著提高芯片的性能和晶体管密度。Intel计划在2027年前将High NA EUV技术用于商业生产,并在2030年前实现代工业务的收支平衡。
Prev:南京累计完成110公里道路智能化改造
Next:梅赛德斯-奔驰将于2026年推出两款全新纯电动车型
快报
一手资料
数据
个人中心