Intel的“IDM 2.0”战略
2027年
EUV
High NA
现代中国集团
芯片
性能
业务
英特尔
战略
制造
晶体管
密度
工艺
光刻
光刻机
全球
设备
代工
半导体
2030年
工业
生产
技术创新
半导体产业
芯片制造
EUV光刻机
创新
技术
M
H
2024-08-07 15:10
304
Intel公司的“IDM 2.0”战略旨在通过技术创新和工艺提升,重塑Intel在全球半导体产业的领导地位。这个战略包括引入High NA EUV光刻机,这是一种最先进的芯片制造设备,可以显著提高芯片的性能和晶体管密度。Intel计划在2027年前将High NA EUV技术用于商业生产,并在2030年前实现代工业务的收支平衡。
Prev:南京累计完成110公里道路智能化改造
Next:梅赛德斯-奔驰将于2026年推出两款全新纯电动车型
快报
一手资料
数据
个人中心