福建晶旭半导体科技二期项目全面封顶,预计年底具备设备模拟条件

2024-08-08 09:41
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福建晶旭半导体科技有限公司的二期项目已经全面封顶,目前正在进行内部装修工作,目标是在年底前达到设备模拟的条件。该项目是关于基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产,于2023年12月开始建设,总投资16.8亿元,占地136亩。项目完成后,将成为全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线,预计年产400kk,产值约10亿元。这将为国内氧化镓压电薄膜新材料领域填补空白,并对上杭县的新材料产业发展产生重要影响。