英飞凌启动全球最大的碳化硅功率半导体晶圆厂，推动低碳化进程

英飞凌科技股份公司宣布，其位于马来西亚的全球最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目已正式投产。该工厂将主要生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。新工厂一期项目将创造900个高价值的工作岗位，二期项目投资额高达50亿欧元，将建成全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。随着对马来西亚居林晶圆厂的持续投资，英飞凌公司的计划投资总额已经从最初的20亿欧元增加到了70亿欧元。