一汽红旗与芯聚能半导体合作，展示车规碳化硅功率产品

一汽红旗与芯聚能半导体在近期的一汽红旗供应链创新科技展上展示了多款车规碳化硅功率产品。其中，新一代碳化硅功率模块采用了创新的封装技术，提升了性能，满足了新能源汽车主驱系统对高功率密度和高可靠性的需求。该产品计划在一汽红旗与多家主机厂车型中实现量产。