安森美计划年底完成200mm碳化硅晶圆认证

安森美半导体公司计划在年底前完成200mm碳化硅晶圆的认证工作，并预计在明年开始投入生产。这将有助于推动碳化硅材料在半导体行业的应用，并提升安森美的竞争力。