高通汽车芯片发展历程

高通（Qualcomm）公司成立于1985，高通自2002年开始布局汽车业务，早期专注于车载网联解决方案，高通于2014年推出了第一代座舱平台骁龙620A，在2016年推出第二代座舱平820A，在2019年推出第三代座舱平台8155，并于2021年发布第四代座舱平台8295；在自动驾驶领域，高通于2019年发布了Ride自动驾驶平台。高通目前已拥有25家以上的头部车企客户，公司业务已经覆盖全球超过2亿辆的智能网联汽车，高通在智能汽车领域的版图不断扩张。