天域半导体积极布局8英寸SiC外延片产线建设

天域半导体目前正在积极布局8英寸SiC外延片产线建设，希望成为国内较早实现8英寸SiC外延片量产的企业之一。这一举措将进一步推动公司在SiC外延晶片市场的竞争力，并为全球汽车行业的快速发展提供有力的支持。