天域半导体完成多轮融资
2021年
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2023年
华为哈勃
2024-08-14 15:58
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天域半导体至今已完成四轮融资。2021年7月,获得了华为哈勃的天使轮融资。2022年6月,完成了第二轮和第三轮的战略投资者引入工作,其中包括比亚迪、上汽尚颀、海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等公司。2023年2月,又在资本市场完成新一轮融资,投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。
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