泰凌微电子迎来20亿颗芯片出货量的里程碑

泰凌微电子（688591.SH）近日宣布，公司的芯片全球累计出货量已突破20亿颗，这不仅是泰凌微在低功耗物联网芯片领域稳健发展的证明，也是其在物联网技术领域持续创新的驱动力。泰凌CEO盛文军表示，公司的无线物联网系统级芯片产品种类丰富，包括多模物联网芯片、无线音频芯片、私有协议芯片等，以满足多样化的物联网应用需求。这些芯片均配备了自研固件协议栈和完整的参考设计，进一步增强了产品的市场竞争力。