瑞福芯科技计划投资10-15亿元建设车规级SiC半导体功率模块产业化项目

瑞福芯科技宣布，已于9日与江苏东台高新区签定《车规级SiC半导体功率模块产业化项目战略合作框架协议》。公司将投资10-15亿元建设第二研发中心和产业化生产基地，致力于推动SiC半导体功率模块的产业化。首期启动资金投入1亿元，来源于瑞福芯科技Pro-A轮融资，投资领投方为协同创新基金。