软银与英特尔谈判失败,寻求与台积电合作

2024-08-16 17:02
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根据最近的外媒报道,软银集团曾尝试与英特尔公司就生产AI芯片进行合作,以对抗英伟达的竞争。然而,由于英特尔无法满足软银的需求,这个计划最终宣告失败。软银原打算利用Arm的设计和Graphcore的技术来生产可以与英伟达匹敌的产品。软银CEO孙正义计划投资数十亿美元,希望将公司置于“AI热潮”的中心。他宏伟的计划涵盖了从芯片生产到软件开发的各个领域,旨在为数据中心提供动力,这些数据中心将容纳软银的处理器。目前,软银正在与台积电进行讨论。