联发科车规产品发展历程

2016年联发科就开始研发车载芯片。到了2018年，联发科推出了针对智能座舱的MT2712芯片，对标的是高通第二代820A芯片。使用较为老旧的28nm制程工艺，比起高通820A的14nm制程相差了一个等级，依然获得了大众、现代、奥迪等车企的认可，陆续搭载品牌中低端车型之上。到2019年，高通第三代8155芯片“横空出世”，为了“阻击”高通，联发科同年也相应发布了智能座舱芯片MT8666，该芯片使用12nm制程，支持VOS虚拟机，仪表、中控和副驾的三屏显示。据悉，联发科在智能座舱、车联网等领域累计出货量已超过1500万。