魔视智能与赛灵思提升战略合作

8月31日，全球领先的自适应计算芯片公司赛灵思与嵌入式AI智能驾驶科技公司魔视智能共同宣布面向全球汽车市场，推出「全新的智能驾驶量产方案」，双方通过长期密切合作，成功将魔视智能先进的卷积神经网络（CNN）算法与赛灵思Xilinx Automotive (XA) Zynq® 系列化SoC芯片平台紧密融合，实现了智能驾驶汽车的前向视觉感知与控制功能，提供成熟可量产的智能驾驶解决方案。通过魔视智能先进的卷积神经网络算法与XA Zynq® SoC芯片组的完美融合，实现了成本优化、低时延、高灵活、可扩展的LKA、AEB与ACC量产方案，各项参数均满足欧盟NCAP 2022规范要求。赛灵思提供从28nm到16nm的XA Zynq®各级别SoC车规级芯片组，以及未来7nm XA VersalTM AI Edge芯片组，涉及算力从数T到数百T不等，支持灵活可定制的卷积神经网络算法引擎，符合汽车行业芯片与算法解耦大趋势。