国际8英寸SiC Fab持续领先
200mm
2025年
2026年
8英寸
测试
熊本
意大利
意法半导体
英寸
运营
晶圆
菱电电控
模块
封装
负荷
工厂
功率
全球
三菱
三菱电机
器件
电机
预计
半导体
SiC
生产
2024-08-19 16:37
71
在全球范围内,8英寸SiC Fab仍然处于领先地位。最近,ST(意法半导体)宣布在意大利卡塔尼亚新建一座大批量的200mm SiC工厂,主要生产功率器件和模块以及进行测试和封装。计划2026年开始生产,到2033年达到满负荷生产,预计每周能生产15,000片晶圆。此外,三菱电机也宣布其位于熊本县的SiC晶圆厂将于2025年11月开始运营,比原计划提前了约5个月。
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