士兰微第三代半导体业务即将实现重大突破

士兰微的第三代半导体业务即将迎来重大突破。目前，士兰明镓已经形成了月产6000片6吋SiC MOS芯片的生产能力，预计在2024年底产能将达到12000片/月。同时，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已经通过了吉利、汇川等客户的验证，并开始实现批量生产和交付。