芯驰科技出货量突破600万片，引领车载芯片市场

中国车载芯片制造商芯驰科技宣布，其出货量已突破600万片。这主要归功于其座舱芯片X9系列和MCU E3系列的成功应用。其中，E3系列广泛应用于底盘类控制器、激光雷达和BMS等领域，出货量已超过200万片。X9系列出货量更多，已超过400万片，应用场景覆盖3D仪表、座舱域控、舱泊一体和舱驾一体，先后应用于上汽、奇瑞、长安、东风日产和本田等品牌。