天域半导体碳化硅外延项目即将试产

广东天域半导体总部和生产制造中心项目即将进入试产阶段。该项目总投资80亿元人民币，位于松山湖生态园，总占地面积约114.65亩，建筑面积约24万平方米。项目建设周期为2023年至2026年，建成后将用于生产6英寸/8英寸碳化硅外延片，预计产能可达150万片/年。