天科合达产品发展历程

2024-01-18 00:00
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天科合达总部位于北京市,成立于2006年9月,由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅研发、生产和销售的国家级高新技术及企业。2008年批量生产2英寸碳化硅晶片,2012年成功研发4英寸碳化硅晶片,2014年成功研发国内第一根6英寸sic晶体,2022年成功研发8英寸导电型碳化硅衬底。