隔空科技完成D轮融资，加速智能传感器芯片领域发展

近日，隔空科技宣布完成新一轮D轮融资。此轮融资由富浙基金领投，宁波通商基金跟投，将进一步支持公司在智能传感器芯片领域的持续增长和技术创新。隔空科技董事长林水洋博士表示，融资将用于推动现有雷达芯片的市场推广，扩大市场占有率，并加快新一代毫米波雷达芯片的研发。