世界先进与恩智浦半导体成立合资公司，计划在新加坡建设12英寸晶圆厂

世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）已获得相关单位的批准，按计划进行注资，正式成立了VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司。他们计划在下半年于新加坡动工建设一座12英寸晶圆厂，预计在2027年开始量产。据悉，该晶圆厂位于新加坡，总投资额为78亿美元。