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晶晨半导体成立于2003年，专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，产品有多媒体智能终端SOC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。晶晨于2020年推出第一代Wi-Fi 5+BT5.0单芯片，已形成大规模销售。于2023年推出第二代Wi-Fi芯片(Wi-Fi62X2)，并快速商用化。2024年还将推出三模组合新产品(Wi-Fi 6+BT 5.4.+802.15.4)，支持 Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter 控制器、IOI网关等应用。无线连接芯片与主控SoC平台适配并配套销售。前装车规级智能座舱芯片实现规模量产车型上商用并出海。汽车电子芯片成功量产、商用(宝马、林肯、Jeep 、沃尔沃、极氪、创维等)，采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS(Driver Monitor System，驾驶员监测系统)等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。公司员工1844人，研发人员1579人，占比86%。Wi-Fi 芯片累积销售量超过1600万颗，Wi-Fi 6、8K 等新产品也在2023年达到商业量产。
