170
在汽车芯片领域深耕多年的泰利鑫半导体（Telechips Inc.）显然更有发言权。2011年，泰利鑫击败NXP，成为现代汽车旗下中端车型的IVI芯片供应商。近两年，泰利鑫持续扩大对现代的芯片供应。2021年，泰利鑫智能座舱芯片Dolphin 3首度出货给中国汽车品牌，并于同年实现量产。到今年，新一代座舱解决方案Dolphin5也即将亮相发布，预计2024年装车量产。单颗Dolphin5上可以同时运行车载液晶仪表（Cluster）和信息娱乐（IVI）双系统。今年，泰利鑫也将发布N-Dolphin系列自动驾驶SoC，N-Dolphin采用14nm制程技术，CPU算力13KDMIPS，AI算力达8TOPS，同时内置ISP实现了更高的集成度，可支持高达5.4MP 60fps的摄像头输入，最多连接4颗摄像头。按照规划，泰利鑫将在2024至2025年期间推出8nm 120K DMIPS的 Dolphin7芯片；同时计划在2024年推出8nm 250 TOPS 可以连接12颗摄像头的 A2X自动驾驶芯片。2011年，泰利鑫击败NXP，成为现代汽车旗下中端车型的IVI芯片供应商。
