硅酷科技完成亿元级战略融资，推动芯片互联技术国产化

硅酷科技近日完成亿元级战略融资，由中车资本、哇牛资本和闻芯基金领投。这笔资金将用于加速碳化硅预烧结键合设备和先进封装HBM设备的商业化进程。硅酷科技成立于2018年，专注于多场景的芯片互联技术，其碳化硅预烧结贴合设备已成为该细分领域的国产替代领导者。公司正在研发精度达数微米的碳化硅预烧结热贴技术，预计2025年实现1~2um的TCB工艺。硅酷科技已与多家知名公司如果链、理想、吉利、宏微科技、英飞凌系、东风汽车、华为系供应链等达成合作。