飞锃半导体产品

飞锃半导体紧随趋势，推出了车规级碳化硅MOSFET产品，其中包括1200V 15/20/30/40/70/160mΩ和750V 11/25/40/55mΩ规格，采用了TO247-4和TO263-7封装形式。这些产品具备高可靠性和高鲁棒性，同时还展现出卓越的开关性能和导通特性。在400V和800V主驱市场上获得了广泛认可，并已批量供货给行业内的领先企业，为新能源汽车的性能优化提供了有力保障。车载充电机市场的结构正在发生变化。随着用户对快速充电需求的增强，11KW车载充电机（OBC）的市场份额预期将从目前的9%上升到18%。飞锃半导体凭借其碳化硅产品的优越性能，不仅提高了充电效率，还增强了产品的可靠性和使用寿命。