朗力半导体完成亿元A+轮融资，聚焦WIFI等通信芯片设计

深圳市朗力半导体有限公司完成了亿元A+轮融资，投资方包括智慧互联产业基金、中原前海基金、华民投、珀琅科微、新尚资本、祥峰投资、联通创投。该公司专注于WIFI等短距离通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon等一线通信企业。公司于2021年3月成立，总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院，下设上海、南京、大连、成都等研发中心。