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无锡芯动半导体科技有限公司是长城汽车旗下功率半导体模组封测公司，目前拥有法兰克福研发中心，上海研发中心，保定应用中心，无锡第三代半导体制造基地。聚焦于Si IGBT & SiC MOS 的研发与创新，核心技术自主可控，致力于为新能源汽车、光伏、储能等泛新能源领域客户提供性能优越的功率产品和解决方案。2021年10月 项目组成立，2022年8月 第三代半导体模组封测项目在无锡签约，2022年11月 无锡芯动半导体科技有限公司注册成立，2023年2月无锡芯动半导体科技有限公司“第三代半导体模组封测项目”正式奠基，2023年6月 IGBT模块正式量产首款GFM平台750V/820A IGBT模块通过车规级AQG324认证，2023年10月 芯动半导体无锡工厂首条封测产线通线，2023年11月IGBT模块顺利装车。公司已完成不同封装形式的750V IGBT、1200V SiC车规级功率模块产品开发与验证。无锡第三代半导体模组封测制造基地，全要素追溯智慧工厂（TFTP），总投资8亿元。规划万级无尘室3800㎡，年产能120万。采用国际尖端设备，产线可兼容IGBT、SiC多种规格晶圆形式。
