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天域半导体2个SiC外延项目迎来封顶/扩建，进一步加速产能扩充：东莞生态园厂区：项目一期预计今年5月试产，规划年产能为17万片；东莞松山湖厂区：第七次扩产，项目将新增20万片/年产能。总部及生产制造中心建设项目：拟投资76.7亿元，总用地面积约为6.3万平米，总建筑面积约为22万平方米，建设周期为2023年至2025年，将新建3座厂房及配套建筑设施用于搭建100 万片/年的 SiC 外延片产线，项目一期将在2024年5月试产；综合来看，第七次改扩建结束后，天域半导体的松山湖厂区总投资约为16.67亿，总占地面积为1.86万平方米，总建筑面积为2.61万平方米，共有外延生长设备121台，SiC外延片最大年产能为33.44万片。未来，如果生态园厂区顺利投产，天域半导体的SiC外延片年产能将增至133.44万片。
