时代电气IGBT 7.5代芯片技术产品实现批量交付

时代电气在2024年上半年实现了IGBT 7.5代芯片技术产品的批量交付，同时完成了碳化硅产品第四代沟槽栅芯片的开发，以及碳化硅产线的改造。时代电气于9月10日的投资者调研活动中宣布，他们已成功研发出基于碳化硅器件的电驱系统，并计划在今年内开始销售。该公司的碳化硅产品目前已具备年产2.5万片6英寸碳化硅的产能。