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浙江金控旗下的金投鼎新以专注核芯硬科技的投资理念完成对灵明光子的C2轮投资，本轮融资资金将持续用于高端3D摄像头芯片的研发快速迭代及量产。灵明光子已推出SiPM、单光子成像SPAD面阵芯片以及多点和有限点dToF芯片及模组等产品，不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域的应用落地。2021年公司就已成功完成3D堆叠SPAD面阵芯片的流片，2023年研发出全球范围最高像素的SPAD面阵芯片，实现固态化的3D摄像头成像；公司基于905nm的SiPM在PDE参数上首先突破世界纪录达到25%，并于2023年通过AEC-Q102Grade1车规级认证，产品性能满足车规激光雷达对性能及可靠性的严苛标准，2023年底已实现稳定规模化的量产出货；多点及有限点产品年内连续进入各个龙头厂商供应链，产品持续迭代并实现批量出货。ADS6311是目前市场上超高分辨率的纯固态激光雷达SPAD面阵芯片之一，广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域，已取得众多海内外顶尖技术厂商的定点。
