士兰集科与多家汽车制造商合作，供应V代IGBT芯片和FRD芯片封装的主电机驱动模块

士兰集科自主研发并制造的V代IGBT芯片和FRD芯片封装的电动汽车主电机驱动模块（PIM）已经开始向比亚迪、吉利、广汽、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货。