据韩媒报道,三星公司计划在年底前启动重组DS(半导体代工)部门计划,以解决沟通不畅和团队本位主义等问题。在DRAM市场面临竞争压力下,三星在HBM和DDR5领域落后于SK海力士,因此本次重组幅度很大,将从根本上变革其组织架构。三星计划调整现有团队基础结构,整合调整为以项目为中心的模式,加强协作流程。此外,该公司计划裁员高达30%,以应对代工业务的困境,包括3nm GAA工艺的低良率问题。
据韩媒报道,三星公司计划在年底前启动重组DS(半导体代工)部门计划,以解决沟通不畅和团队本位主义等问题。在DRAM市场面临竞争压力下,三星在HBM和DDR5领域落后于SK海力士,因此本次重组幅度很大,将从根本上变革其组织架构。三星计划调整现有团队基础结构,整合调整为以项目为中心的模式,加强协作流程。此外,该公司计划裁员高达30%,以应对代工业务的困境,包括3nm GAA工艺的低良率问题。