晶通半导体完成6000万元Pre-A轮融资，加速氮化镓功率器件发展

9月19日，晶通半导体宣布，已成功完成6000万元的Pre-A轮融资，投资者包括赛富投资基金、天使投资人以及现有股东GRC富华资本的超额认购。该公司计划利用这笔资金扩展其产品组合，并加速客户解决方案的引入，以满足不断增长的市场需求。