Soitec与Resonac签署8英寸复合型SiC合作开发协议

Soitec和Resonac（原昭和电工）于9月24日宣布，双方已签订联合开发协议，共同开发8英寸SiC。Resonac将在8英寸衬底制造中采用Soitec的SmartSiC™技术，以提高8英寸碳化硅外延的生产效率，并实现碳化硅外延片业务供应链的多样化。