AI芯片面临的三堵墙：存储墙、能耗墙和编译墙

亿铸科技熊大鹏在演讲中提到了AI芯片面临的三大挑战：存储墙、能耗墙和编译墙。他指出，这三大挑战的根源在于存储墙，即随着模型参数量的增加，所需的数据搬运量也在不断增加。为了解决这个问题，需要对数据流进行深度优化，但这会导致能耗的增加，从而引发能耗墙的问题。此外，编译墙也是一大挑战，因为它要求编译器和相关工具能够提供高效的优化方案。