意法半导体计划推出新型碳化硅MOSFET技术

意法半导体（ST）计划推出第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技术。这项新技术预计在能效、功率密度和稳健性三方面成为市场新标杆。ST还特别优化了这项技术，以满足电动汽车电驱系统关键部件逆变器的需求。预计到2027年，公司将推出更多的SiC技术创新成果。